硬盤磁頭激光錫球焊接方案

隨著科技的不斷進步，硬盤磁頭也在不斷更新?lián)Q代。從較初的機械式磁頭到如今的固態(tài)磁頭，每一次變革都極大地提升了硬盤的性能和穩(wěn)定性。硬盤磁頭激光焊接方案，通常會使用激光錫球焊接技術(shù)，其工作原理如下：

通過送球機構(gòu)將錫球顆粒送到噴嘴處，然后利用激光照射使錫球熔化，再借助氮氣將液態(tài)的錫噴射在產(chǎn)品表面。錫球是沒有分散的純錫小顆粒，經(jīng)激光加熱熔化后不會引起飛濺，固化后會變得飽滿光滑，無需其他如后續(xù)的清洗或表面處理等過程。

相較于傳統(tǒng)焊接，激光錫球焊接具有多種優(yōu)勢，例如效率更高、無需助焊劑、外觀一致性好、焊接穩(wěn)定性極高，且熱影響極小。

硬盤磁頭激光錫球焊接機具備以下特點：

1. 采用光纖激光器，與工控系統(tǒng)高度集成于工作臺機柜；

2. 搭配植球機構(gòu)，實現(xiàn)錫球與激光焊接同步；

3. 配備雙工位交互進料系統(tǒng)，使上料、下料、自動定位、焊接能夠同步進行，實現(xiàn)高效自動焊接，較大提高生產(chǎn)效率；

4. 可選配自動上下料系統(tǒng)，節(jié)省人工成本；

5. 激光器強制風(fēng)冷免維護；

6. 系統(tǒng)集成度高，占地面積小；

7. 電光轉(zhuǎn)換效率高達35%；

8. 使用壽命長達10萬小時。

其工藝流程大致為：

工件治具裝夾→治具裝載→啟動并自動移近→拍照定位/錫球噴射→自動移出→治具卸載。

激光錫球焊接機加熱和熔滴過程快速，可在0.2秒內(nèi)完成；在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；不需要助焊劑、無污染，較大限度保證電子器件的壽命；錫球直徑較小可達0.1mm，符合集成化、精密化的發(fā)展趨勢。

該技術(shù)除了應(yīng)用于硬盤驅(qū)動器，還大量應(yīng)用于3C電子行業(yè)，適用于攝像頭模組、VCM模組、觸點支架等精密微小元器件的焊接。

在實際應(yīng)用中，可能需要根據(jù)具體的硬盤磁頭型號、焊接要求等因素，對焊接設(shè)備和工藝參數(shù)進行調(diào)整和優(yōu)化，以確保焊接質(zhì)量和穩(wěn)定性。同時，還需注意設(shè)備的操作安全和維護保養(yǎng)等方面的工作。如果涉及到具體的產(chǎn)品和工藝，建議參考相關(guān)設(shè)備的操作手冊或咨詢專業(yè)的技術(shù)人員。