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在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中，激光焊接技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)的特性成為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術(shù)通過(guò)高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級(jí)加工能力，解決了車(chē)載屏顯行業(yè)對(duì)可靠性、小型化及生產(chǎn)效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機(jī)械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機(jī)械為物理...

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳...

在電子設(shè)備日益微型化的今天，電路板上那些細(xì)如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設(shè)備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過(guò)對(duì)比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術(shù)...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機(jī)械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂...

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點(diǎn)（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

隨著新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。在這一領(lǐng)域，紫宸激光焊接與焊錫技術(shù)憑借其高精度...

通訊技術(shù)的迭代對(duì)硬件提出了更高要求。例如，5G基站的天線陣列（Massive MIMO）需集成上千個(gè)微型射頻元件，...

激光錫膏焊錫機(jī)是一種高精度、高效率的自動(dòng)化焊接設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、汽車(chē)電子、醫(yī)療設(shè)備、航空航天等領(lǐng)域。其利用...