手機(jī)攝像頭模組CCM激光焊接應(yīng)用方案

攝像頭ccm模組原理：物體通過(guò)鏡頭(lens)聚集的光，通過(guò)cmos或ccd集成電路，把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)，再經(jīng)過(guò)內(nèi)部圖畫(huà)處理器(isp)轉(zhuǎn)換成數(shù)字圖畫(huà)信號(hào)輸出到數(shù)字信號(hào)處理器(dsp)加工處理，轉(zhuǎn)換成規(guī)范的grb、yuv等格局圖畫(huà)信號(hào)。

激光焊錫原理：CCM模組激光錫焊采用無(wú)鉛錫料（錫球或錫膏），特用激光焊錫設(shè)備，焊接過(guò)程不飛濺、不炸錫、無(wú)錫珠高精密焊接。

深圳紫宸激光焊錫設(shè)備制造商，國(guó)內(nèi)一家攝像頭模組企業(yè)找我們用激光焊錫工藝打樣測(cè)試，經(jīng)過(guò)綜合評(píng)估后，決定使用激光錫球焊接工藝進(jìn)行打樣，通過(guò)激光熔化錫球，利用氮?dú)鈱⑷廴跔顟B(tài)的錫球打在攝像頭模組的焊盤(pán)上，冷卻后形成穩(wěn)固連接。激光錫球焊接機(jī)噴球速度快至可達(dá)3球/秒，最終焊接效果如下：