100G光通訊模塊FPC與BOX上下層焊接應用案例

在人工成本越來越高的情況下，100G光學模塊光學器件和BOX與FPC的手動焊接過程，已針對市場出具有更高焊接效率的自動焊接技術。隨著PLC和單片機技術的發(fā)展，焊接技術在自動化焊接中取得了較快的發(fā)展。目前，市場上光通訊模塊自動焊接使用較多的是錫膏激光焊錫技術。

紫宸激光自動焊錫機生產(chǎn)廠家，專業(yè)生產(chǎn)各種錫膏激光焊接設備，種類多樣，型號齊全，適用性廣。針對光通訊模塊，深圳紫宸激光提供了一種適用于光通訊模塊，包括：PCB板和光電子器件連接的FPC柔性電路板的激光焊接方案。以下為客戶100G光通訊模塊FPC與BOX上下層焊接樣品展示，F(xiàn)PC與BOX上下層焊點飽滿圓潤效果展示：

客戶須知：

1、激光焊錫的對象(圖片、樣品或者圖紙)，我們需要對其進行評估，如果評估不到位對后期設備投入生產(chǎn)帶來一定的影響。

2、客戶對激光自動焊錫機的成本預算和效率要求，我們的銷售工程師會根據(jù)客戶的效率要求制定出一套適合客戶的方案，并且會根據(jù)客戶的預算做調(diào)整。但是，效率與價格不可兼得，一分錢一分貨，價格低回報也不會高。

3、同步帶引起的問題--激光自動焊錫機在工作過程中會根據(jù)我們設定的運動軌跡去工作，所以在頻繁往復長期運行的過程中，同步帶在一定程度上會發(fā)生磨損。