陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機(jī)械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂...

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點(diǎn)（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會(huì)已進(jìn)入倒計(jì)時(shí)，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國(guó)際博覽中心盛大啟幕！...