3C電子產(chǎn)品的激光錫球焊接應(yīng)用

芯片作為3c電子產(chǎn)品的主要部件，其實(shí)早在很多年前，國(guó)家就已經(jīng)關(guān)注到了“中國(guó)芯”的重要性了，畢竟這是科技行業(yè)的軟肋，怎么能都交給國(guó)外，通過(guò)進(jìn)口產(chǎn)品來(lái)發(fā)展科技呢？如今，臺(tái)積電、中芯國(guó)際、聯(lián)發(fā)科等都表示供貨給華為就需要得到美國(guó)商務(wù)部們的許可，意味著華為的芯片后續(xù)供應(yīng)將會(huì)出現(xiàn)大問(wèn)題了。那么問(wèn)題來(lái)了，咱們的“中國(guó)芯”崛起，到底差了什么?只是技術(shù)嗎?

我國(guó)的激光焊錫機(jī)設(shè)備剛剛起步，國(guó)內(nèi)有實(shí)力的的生產(chǎn)廠商大量采購(gòu)國(guó)外進(jìn)口公司的激光噴錫焊設(shè)備但該設(shè)備售價(jià)昂貴，且維護(hù)費(fèi)用極高，中小型企業(yè)無(wú)力承擔(dān)其高昂的費(fèi)用，依然采用人工焊接的方法。造成了國(guó)內(nèi)電子企業(yè)前端產(chǎn)品生產(chǎn)不力，低端產(chǎn)品大量拼售價(jià)的局面。同時(shí)，高昂的進(jìn)口設(shè)備也擠占了國(guó)內(nèi)電子加工企業(yè)利潤(rùn)空間，造成了國(guó)內(nèi)電子加工企業(yè)雖然產(chǎn)值高，但利潤(rùn)率低的現(xiàn)狀。使得我國(guó)雖然是3C電子產(chǎn)品生產(chǎn)大國(guó)，但缺乏主要關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)大量設(shè)備的進(jìn)口也不利于國(guó)內(nèi)的設(shè)備研發(fā)，制造，不利于3C電子產(chǎn)品、芯片的升級(jí)換代。

激光焊錫在3C行業(yè)應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

激光錫球焊錫技術(shù)是將分離后的單個(gè)錫球，通過(guò)激光和惰性氣體的共同作用，將一定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤(pán)上精確噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤(pán)形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)極小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過(guò)程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高；通過(guò)對(duì)錫球的數(shù)字控制，可實(shí)現(xiàn)噴射位置的精確控制，從而實(shí)現(xiàn)極小間距的互連；錫球熔滴的加熱是局部的，對(duì)封裝整體沒(méi)有熱影響；另外，連接過(guò)程中無(wú)需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù)。因此，激光焊錫技術(shù)在3C產(chǎn)品的主要器件芯片的生產(chǎn)中有著極為大量的應(yīng)用前景。

目前制約中國(guó)芯發(fā)展的較大原因到底是什么?是人才還是缺少前端技術(shù)設(shè)備呢?其實(shí)有專業(yè)人士表示，想要制作出更加前端的芯片，其實(shí)并不是只有擁有前端技術(shù)設(shè)備這一條路，依舊是有其他的辦法的。較近，中科院就宣布一個(gè)好消息，中科院今年在石墨烯上面進(jìn)行了相應(yīng)的研究，這種材料將會(huì)替代傳統(tǒng)硅晶芯片，性能上可以提升1000倍左右，所以高新技術(shù)設(shè)備并非突破芯片制程瓶頸和性能的**出路。